东莞友田电子科技有限公司是一家高科技新型股份制企业。其研发产品有：smt贴片红胶、无铅锡膏、助焊剂等产品 公司始终以“高科技、高起点、高要求”为宗旨，以追求品质，恪守服务承诺为方针。专业做精、做强产品。我公司系列smt贴片红胶的接着强度超过同类产品，欢迎来电各地朋友来电详细咨询：，：2713133171 ut-6333简介说明： ut-6333smt贴片红胶是款，能连续耐二次高温280度不掉件的红胶，拥有抗高温性能，针对电源有优势，元件固化后推力能达到5公斤之上。 耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶的工艺要求 东莞友田红胶厂家根据世界客户的使用经验和自己的实践，把贴片胶的工艺要求总结如下，供爱好者和客户参考： 1.1 耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶的工艺要求 贴片胶—波峰焊的工艺过程是：涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗 为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有以下性能。 1．耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶固化前储存 贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及无毒无味，以适应生产时的快速和使用方便。 涂布：由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印，压力点胶等方法涂布在pcb上，因此要求胶在涂布时，不拉丝，无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑，饱满，不塌落。 贴片：贴片胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现组件的位移。 2．耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶固化时 贴放组件后pbc进入固化炉中加热固化，要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。 八温区回流焊示意表 1-2温区 3-4温区 5-6温区- 7-8温区 120-140℃ 150℃-155 160℃-170 150℃--140 全程3分半-5分钟左右 实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。 附：耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶的使用流程方法： 先放置pcb板----手工或机器点胶---贴件---qc目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间（恒温）3.5分钟】----qc目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。 六、耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶 固化后材料性能及特性 密度（250c，g/cm3） 1.3 热膨胀系数um/m/0c astm e831-86 250c-700c 51 900c-1500c 160 导热系数astm c177，w.m-1.k-1 0.26 比热kj.kg-1.k-1 0.3 玻璃化转化温度（0c） 105 介电常数 3.8（100khz） 介电正切 0.014(100khz) 体积电阻率astm d257 2*1015ω.cm 表面电阻率astm d257 2*1015ω 电化学腐蚀din 53489 an-1.2 剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm astmd1002 24 拉脱强度n(c-1206,fr4裸露线路板) 61 扭矩强度n.mm(c-1206,fr4裸露线路板) 52 3．耐二次波峰焊高温不掉件smt贴片红胶固化后 焊接：强度要高，组件不应脱落，能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂，否则会影响sma的电气性能。 清洗：贴片胶化学性能应稳定，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。 使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在组件上，因此应具有优良的电气性能。 维修：采用贴片胶—波峰焊接后，元器件中心被胶牢，两端头又被焊牢，而修理时，却又要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的组件，就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点，在到达一定温度时能方便的拆除已坏的组件。通常，希望胶的tg值在120℃左右，以便于拆修。