东莞友田电子科技有限公司是一家高科技新型股份制企业。其研发产品有：smt贴片红胶、无铅锡膏、助焊剂等产品 公司始终以“高科技、高起点、高要求”为宗旨，以追求品质，恪守服务承诺为方针。专业做精、做强产品。我公司系列smt贴片红胶的接着强度超过同类产品，欢迎各地朋友来电详细咨询：，：2713133171. smt铜网印刷红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的树脂胶粘剂，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的smt工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。 一、铜网贴片红胶的介绍：在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者o.2—0.3mm的钢网印刷红胶.但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲.点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。 二、铜网贴片红胶的工艺要求及使用注意事项 贴片红胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗，以下详细介绍贴片红胶工艺。 1）铜网贴片红胶固化前储存 贴片红胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快速方便地使用。由于贴装元器件都非常小，贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在pcb上，因此要求红胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。 贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件位移。 2）铜网贴片红胶固化 贴放元件后pcb进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。 3）铜网贴片红胶固化后 焊接：强度要高，元件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响sma的电气性能。清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。使用：因为贴片红胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响sma的使用性能。 八温区回流焊示意表 1-2温区 3-4温区 5-6温区 7-8温区 120-140℃ 150-155℃ 160-170℃ 150-140℃ 全程3分半5分钟左右 实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。附：铜网贴片红胶的使用流程方法：先放置pcb板----手工或机器点胶---贴件---qc目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间（恒温）3.5分钟】----qc目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。 六、 铜网贴片红胶固化后材料性能及特性 密度（250c，g/cm3） 1.3 热膨胀系数um/m/0c astm e831-86 250c-700c 51 900c-1500c 160 导热系数astm c177，w.m-1.k-1 0.26 比热kj.kg-1.k-1 0.3 玻璃化转化温度（0c） 105 介电常数 3.8（100khz） 介电正切 0.014(100khz) 体积电阻率astm d257 2*1015ω.cm 表面电阻率astm d257 2*1015ω 电化学腐蚀din 53489 an-1.2 剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm astmd1002 24 拉脱强度n(c-1206,fr4裸露线路板) 61 扭矩强度n.mm(c-1206,fr4裸露线路板) 52 七、铜网贴片红胶 耐环境性能试验方法：iso 4587/astm d1002剪切强度 试验材料：gbms搭剪试片 固化方法：在1500c固化4分钟 热强度 八、铜网贴片红胶 耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220c试验下 初始强度剩有率% 条件 温度 100hr 500hr 1000hr 空气 220c 100 100 100 空气 1500c 95 95 90 98%rh: 400c 90 80 75 萜烯 220c 100 100 100